Ana sayfa » iPhone » TSMC, 2019 iPhone’lar için A13 Çipinin Üretimini Üstlenmek İstiyor!

TSMC, 2019 iPhone’lar için A13 Çipinin Üretimini Üstlenmek İstiyor!

0
PAYLAŞ
Apple A13 Çip

Endüstri analistlerinin değerlendirmelerine yer verilen ve EE Times tarafından hazırlanan bir rapora göre, Tayvanlı çip ücretici TSMC, 2019 iPhone’lar için özel tedarikçi olarak Apple’ın A13 serisi çip üretimini üstlenmek istiyor.

TSMC, iPhone 7 ve iPhone 7 Plus’taki A10 Fusion çipinin ve iPhone 8, 8 Plus ve iPhone X’daki A11 Bionic çipinin üretimini üstlenerek 2016’dan bu yana Apple’ın A serisi çiplerin özel tedarikçisi oldu. Birden fazla endüstri kaynağından gelen raporlara göre, TSMC, 2018 iPhone’lar için A12 çipinin tek tedarikçisi olacak.

TSMC’nin Hedefinde A13 Çipi Var

TSMC’nin çip üretiminde kullandığı teknolojiler, Samsung ve Intel de dahil olmak üzere diğer çip üreticilerinkinden daha üstün. Bu nedenle 2019 iPhone’lar için A13 çiplerinin üretimini üstlenmesi şaşırtıcı bir gelişme olarak değerlendirilmiyor.

Apple A11 Binonic Çip

Tayvanlı şirket, üretim sürecini iyileştirmeye devam ederken çiplerin kalıplarının büyüklüğü de yıllar geçtikçe küçülüyor. A10 Fusion 16nm, A11 Bionic 10nm ve bu yılki A12’nin 7nm fabrikasyon sürecine sahip teknolojiyle üretilmesi bekleniyor.

A13 muhtemelen ultraviyole litografi (EUV) ile 7nm+ fabrikasyon sürecine sahip teknolojiyle üretilecek. Üretimin 2019’un ikinci çeyreğinde başlaması bekleniyor. Bununla birlikte geçtiğimiz günlerde TSMC, 2020 yılına kadar 5nm fabrikasyon sürecine sahip çip üretimi için 25 milyar dolarlık yatırım yapmayı planladığını duyurdu. Bu nedenle Apple’ın gelecek nesil çipleri için Tayvanlı yonga üreticisine güvenmesi şaşırtıcı olmayacak.

TSMC’nin Apple’la olan birlikteliği uzun yıllardır devam ediyor. Yıllardır iPhone çiplerinin özel üreticisi olan şirket, Samsung’un işini zorlaştırıyor. Apple, 2015 yılında hem Samsung’dan hem de TSMC’den A9 çiplerini üretmesini talep etti, ancak o günden beri Samsung’la çip üretimi konusunda talepte bulunmadı.

DigiTimes, geçtiğimiz ay Güney Koreli şirketin kendi InFO çip paketleme teknolojisini geliştirdiğini duyurdu. Samsung, şu anda ultraviyole litografi (EUV) ile 7nm+ üretim sürecine sahip teknolojiyle kendi çiplerini üretiyor. Bu konuda TSMC’nin önüne geçmiş durumda. Samsung’un bu atılımıyla Apple’dan çip üretiminde pay kapmayı hedeflediği çıkarımında bulunuluyor.

Tüm bu rekabetin müşterilere yansıması ise oldukça olumlu. Apple’ın endüstri lideri mobil yonga tasarımının TSMC gibi güçlü üreticilerin elinde hayat bulması gelecek nesil iPhone’ların performans, pil ömrü ve termal yönetim konularında oldukça iyi düzeye olmasını sağlayacak.


Sihirlielma.com e-bültenine kaydolarak, her hafta 15 bine yakın Sihirlielma okurunun yaptığı gibi, tüm güncellemeleri E-posta kutunuzdan takip edebilirsiniz. Abonelik için tıklayınız


Subscribe
Notify of
guest
0 Yorum
Inline Feedbacks
Tüm yorumlar